Lapping / polishing 是经由游离颗粒(free-abrasive)作用于磨盘与平面工件之间，施以适当之压力于工件，而对工件所产生的无方向性纹路表面切削效果，当研磨颗粒变细与研磨盘 ( 抛光皮 ) 配合，则工件表面可达镜面效果，以研磨动作而言单面机为2ways。

 

     平面研磨抛光机台可应用于不同材质平面工件，于加工时同时控制磨盘平坦度，提高工件精度，降低表面粗糙度，达到奈米镜面效果，而研发部门根据客户之独特需求，提供制程解决方案，使其能达到客户全方位需求。

图标平面研磨抛光机加工时作动原理。

 

 可依制程选配各式不同客制化的功能

 

 1.磨盘冷却循环系统

 

 2.研磨液供应系统

 

 3.厚度控制治具

 

 4.POWER HEAD

 

 5.POWER ARM

 

6.摇摆机构

 

 7.厚度设定

 

 8.真空吸盘

 

平面研磨抛光机加工范例 :

不锈钢镜面模具、真空吸盘、半导体芯片(eg : silicon wafer GaAs、GaP、LiNbO3、LiTaO3、etc)，水晶玻璃(Sapphire)，陶瓷零件、碳化钨零件、铜铝零件、超音波焊头、震荡子零件、Ferrite，机械轴封，移印钢版、针车零件、玻璃、石英。