蓝宝石晶片研磨、硅片抛光所用得设备是双面研磨机

　　随着光电了信息产业的快速发展，要求光电了元件基片的蓝宝石、单晶硅等不仅具有超光滑的加工表面，而且具有极高的表面精度。采用双面抛光加工的电了晶片可获得较高加工效率及优良的加工表面平整度与光洁度，但加工设备复杂，加工工艺要求也极为严格。

　　深圳市海德精密研磨机器制造有限公司专业研发双面研磨机、高精密双面研磨机、大型双面研磨机，可以进行蓝宝石晶片研磨、硅片抛光，海德拥有成熟的生产工艺，先进生产设备，销售数量大，范围广，质量好，性能好，是广大企业，工厂，贸易商的首选供应商;公司技术力量雄厚，生产工艺精湛，检测手段先进，售后服务周到。购买高精密减薄机认准深圳海德，提供终生维护!高精密双面研磨机产品销售网络遍布全国各地，欢迎来电咨询!

　　高精密大型双面研磨机使用范围：

　　该机广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、铌酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片、等各种材料的双面研磨抛光。

　　高精密大型双面研磨机原理：

　　本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高.

　　高精密大型双面研磨机特点：

　　1.采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛等工艺要求。

　　2.系列研磨机采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研的运行过程。

　　3.采用日本NSK主轴轴承、确保机器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。

　　5.独特的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

　　6.可根据用户要求增加光栅厚度控制系统,加工后的产品厚度公差可控制在0.002mm范围内;平面度公差可控制在0.001mm范围内.

　　7.齿圈及挡水盘半动升降系统,既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。

　　8.整机的运行采用独立电机拖动,使上盘、下盘、中心轮、速度达到最佳配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。

　　文章关健字：蓝宝石晶片研磨、硅片抛光、双面研磨机

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